NEPCON ASIA 2024將集結(jié)150款新品首發(fā)，涵蓋表面貼裝技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、焊接、測(cè)試測(cè)量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制等電子制造及自動(dòng)化產(chǎn)品，為服務(wù)于汽車(chē)、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來(lái)一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

10月16日NEPCON 智造創(chuàng)新大會(huì) —— 半導(dǎo)體主題上海站將于上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦。長(zhǎng)電、士蘭微、派恩杰、晶能微、飛锃半導(dǎo)體、功成半導(dǎo)體、奇異摩爾、芯信安、InSemi Research、庫(kù)爾特、是德科技、伊賽侖特、賀利氏等將蒞臨分享功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)。超30家半導(dǎo)體封測(cè)制程中的企業(yè)展示創(chuàng)新解決方案，精彩日程搶先看！