日新月異變革之下，電子制造行業(yè)涌現(xiàn)出眾多卓越企業(yè)和杰出個(gè)人，他們?cè)诟髯缘奈枧_(tái)上乘風(fēng)破浪，披荊斬棘。值此之際，NEPCON China 2025正式啟動(dòng) 第四屆 NEPCON Award（NEPCON電子制造行業(yè)大獎(jiǎng)）評(píng)選活動(dòng)，為電子制造企業(yè)和個(gè)人提供了一個(gè)展示成果、交流經(jīng)驗(yàn)的舞臺(tái)。

2025年4月22日至24日，第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)NEPCON China 2025）將在上海世博展覽館以核心領(lǐng)域新資源、高增長(zhǎng)行業(yè)新業(yè)務(wù)、未來(lái)賽道新商機(jī)、NEPCON365 營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)四大全新主題強(qiáng)勢(shì)發(fā)布！屆時(shí)，預(yù)計(jì)匯聚來(lái)自全球超500個(gè)先進(jìn)電路板組裝解決方案供應(yīng)商品牌齊聚上海，與優(yōu)質(zhì)電子制造新資源深度接洽，高效開(kāi)展新業(yè)務(wù)，發(fā)現(xiàn)行業(yè)新網(wǎng)絡(luò)，拓展業(yè)務(wù)新商機(jī)！

作為電子制造行業(yè)的盛會(huì)，NEPCON China 2025預(yù)計(jì)匯聚500家全球電路板組裝供應(yīng)商，提供覆蓋電子、汽車(chē)、半導(dǎo)體、新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案，為專(zhuān)業(yè)觀眾搭建獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機(jī)、洞察新趨勢(shì)的高價(jià)值商貿(mào)平臺(tái)。

2025年4月22日至24日，第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)NEPCON China 2025）將在上海世博展覽館以核心領(lǐng)域新資源、高增長(zhǎng)行業(yè)新業(yè)務(wù)、未來(lái)賽道新商機(jī)、NEPCON365 營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)四大全新主題強(qiáng)勢(shì)發(fā)布！屆時(shí)，預(yù)計(jì)匯聚來(lái)自全球超500個(gè)先進(jìn)電路板組裝解決方案供應(yīng)商品牌齊聚上海，通過(guò)展覽展示+會(huì)議活動(dòng)+商貿(mào)配對(duì)形式，與優(yōu)質(zhì)電子制造新資源深度接洽，高效開(kāi)展新業(yè)務(wù)，發(fā)現(xiàn)行業(yè)新網(wǎng)絡(luò)，拓展業(yè)務(wù)新商機(jī)！

NEPCON China匯聚全球電路板組裝供應(yīng)商，提供覆蓋電子，汽車(chē)，半導(dǎo)體，新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案，通過(guò)舉辦展覽、會(huì)議、競(jìng)賽、獎(jiǎng)項(xiàng)發(fā)布、貿(mào)易對(duì)接等活動(dòng)，為來(lái)自不同地區(qū)、不同層級(jí)、不同應(yīng)用行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士打造電子制造行業(yè)節(jié)日，提供獲取新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)，優(yōu)化供應(yīng)鏈，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的高價(jià)值商貿(mào)服務(wù)。

2025年4月22日至24日，第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)NEPCON China 2025）將在上海世博展覽館拉開(kāi)大幕，屆時(shí)預(yù)計(jì)來(lái)自全球超500個(gè)先進(jìn)電路板組裝解決方案供應(yīng)商品牌將齊聚上海，通過(guò)展覽展示+會(huì)議活動(dòng)+商貿(mào)配對(duì)形式，與優(yōu)質(zhì)電子制造新資源深度接洽，高效開(kāi)展新業(yè)務(wù)，發(fā)現(xiàn)行業(yè)新網(wǎng)絡(luò)，拓展業(yè)務(wù)新商機(jī)！

NEPCON ASIA 2024將集結(jié)150款新品首發(fā)，涵蓋表面貼裝技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、焊接、測(cè)試測(cè)量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制等電子制造及自動(dòng)化產(chǎn)品，為服務(wù)于汽車(chē)、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來(lái)一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

10月16日NEPCON 智造創(chuàng)新大會(huì) —— 半導(dǎo)體主題上海站將于上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦。長(zhǎng)電、士蘭微、派恩杰、晶能微、飛锃半導(dǎo)體、功成半導(dǎo)體、奇異摩爾、芯信安、InSemi Research、庫(kù)爾特、是德科技、伊賽侖特、賀利氏等將蒞臨分享功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)。超30家半導(dǎo)體封測(cè)制程中的企業(yè)展示創(chuàng)新解決方案，精彩日程搶先看！