APSME 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)
APSME 2025
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時(shí)間：2025年11月20日 - 11月22日地點(diǎn)：廣州保利世貿(mào)博覽館
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類(lèi)型：汽車(chē)技術(shù)展門(mén)票：免費(fèi)
- 主辦：沃森展覽集團(tuán)
- 承辦：廣州嘉實(shí)沃森展覽有限公司
- 聲明：1、本站不舉辦任何車(chē)展，所收錄車(chē)展信息均來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，僅代表主辦方當(dāng)時(shí)有舉辦此車(chē)展的計(jì)劃，并不保證一定會(huì)如期舉行。2、如無(wú)特別說(shuō)明，本站領(lǐng)取門(mén)票通道均為主辦方鏈接，相關(guān)事宜請(qǐng)咨詢(xún)主辦方。
聚焦前沿技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合
打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流會(huì)展平臺(tái)！
APSME 主辦方深圳新芯能展覽有限公司、廣州嘉實(shí)沃森展覽有限公司聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)組織共同主辦的 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會(huì)匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門(mén)產(chǎn)品，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
本次展會(huì)規(guī)劃20000平方米展出面積，將吸引來(lái)自于全球300家展商，同時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)超過(guò)10000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾匯聚一堂，參加展會(huì)；這些專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾分別來(lái)自于世界知名功率半導(dǎo)體廠(chǎng)家及行業(yè)用戶(hù)諸如華為技術(shù)、比亞迪半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體、禾望電氣、意法半導(dǎo)體、英飛凌、小鵬汽車(chē)、一汽紅旗、芯聚能半導(dǎo)體、派恩杰半導(dǎo)體、中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、豐鵬電子、龍騰半導(dǎo)體、揚(yáng)杰電子、特變電工、陽(yáng)光電源、晶湛半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、恩智浦、瑞能半導(dǎo)體、東微半導(dǎo)體、開(kāi)源數(shù)創(chuàng)電子、富士電機(jī)、基本半導(dǎo)體、隆基綠能、功成半導(dǎo)體、平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院、巨風(fēng)半導(dǎo)體、通威太陽(yáng)能、弗迪動(dòng)力、賽米控丹佛斯、廣汽集團(tuán)、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯(lián)合電子、翠展微電子、利普思半導(dǎo)體、安森美、安世半導(dǎo)體、博世半導(dǎo)體、先之科半導(dǎo)體、森國(guó)科、富樂(lè)華半導(dǎo)、清純半導(dǎo)體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導(dǎo)體、深圳愛(ài)仕特、EPC's GaN Power IC、臺(tái)達(dá)電子、新潔能、樂(lè)山希爾電子、維安半導(dǎo)體、Power Integrations、國(guó)星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導(dǎo)體、匯川技術(shù)、寧德時(shí)代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買(mǎi)家代表參觀(guān)本屆展會(huì)，零距離探秘科技魅力，助力功率半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動(dòng)
展會(huì)同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術(shù)為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進(jìn)的、最前沿的功率半導(dǎo)體技術(shù)，為廣大半導(dǎo)體行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。
?車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇
?功率半導(dǎo)體IGBT/SiC 產(chǎn)業(yè)論壇
?化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇
?GaN氮化鎵|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇
?功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇
?碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇
?第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇
?功率半導(dǎo)體器件性能開(kāi)發(fā)與測(cè)試技術(shù)論壇
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致力于先進(jìn)功率半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。
?功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管。
?第三代半導(dǎo)體材料：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、砷化鎵、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。
?功率半導(dǎo)體設(shè)備：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
?設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)等。
?封裝測(cè)試：絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測(cè)、自動(dòng)鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測(cè)試；
?散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈：導(dǎo)熱界面材料、高導(dǎo)熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測(cè)設(shè)備、耗材等。
請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì)
歡迎垂詢(xún) APSME 2025 大會(huì)組委會(huì)：
參展聯(lián)系人：李經(jīng)理 132 6539 6437
郵箱：lilin@jswatsonexpo.com
參觀(guān)或組團(tuán)參觀(guān)聯(lián)系人：楊女士131 7886 7606
郵箱：lisayang@jswatson-expo.com
廣告席位和展位已全面啟動(dòng)，預(yù)訂從速?？陕?lián)系組委會(huì)索取參展合同及展位平面圖！即日起，觀(guān)眾可通過(guò)公眾號(hào)和電話(huà)渠道預(yù)約登記免費(fèi)參觀(guān)。更多精彩等待您現(xiàn)場(chǎng)解鎖！詳情請(qǐng)登錄：www.powersemi-expo.com
展館1：廣州保利世貿(mào)博覽館
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