巔峰盛宴，火熱啟幕中！NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登場，引爆電子制造新紀(jì)元！

依托于技術(shù)創(chuàng)新、政策支持、市場需求、產(chǎn)業(yè)鏈整合、國際拓展、綠色制造等多種有利因素驅(qū)動下，我國在集成電路、智能手機(jī)、電腦、高新技術(shù)等關(guān)鍵產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)顯著增長，電子制造業(yè)有望迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇和增長周期。亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（以下簡稱NEPCON ASIA）緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，將于2024年11月6日至8日在深圳寶安國際會展中心隆重舉辦，全面展示全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測、智能工廠及自動化三大板塊的前沿技術(shù)與先進(jìn)電子制造解決方案，為參展商提供一個新技術(shù)&產(chǎn)品展示、資源共享、商貿(mào)合作的一站式綜合展示服務(wù)平臺。

立足鵬城，輻射亞洲，拓展全球。NEPCON ASIA今年將與領(lǐng)事館、行業(yè)協(xié)會等更多海外機(jī)構(gòu)攜手合作，預(yù)計將帶來2000+海外采購代表團(tuán)，助力展商全面加速搶占海外市場，增強(qiáng)全球競爭力，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長和品牌的長遠(yuǎn)發(fā)展。

全球SMT頭部企業(yè)集中亮相NEPCON

作為亞洲地區(qū)規(guī)模最大的SMT展示平臺之一，NEPCON ASIA云集海內(nèi)外數(shù)百家頭部企業(yè)，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、諾信、彼勒豪斯、凱格、德森、勁拓、日東、安達(dá)、鉅子、神州視覺、軸心、快克、?？殿Ｓ暗龋徽辜谐尸F(xiàn)SMT表面貼裝、測試與測量、焊接與點(diǎn)膠噴涂、電子制造服務(wù)、電子制造自動化、印刷電路板、電子材料組成等各環(huán)節(jié)革新設(shè)備、材料和電子制造解決方案，打造世界級的電子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技術(shù)及設(shè)備研討會、熱門應(yīng)用行業(yè)、技能創(chuàng)新賽事等系列精彩活動，匯聚行業(yè)內(nèi)的專家學(xué)者和業(yè)界精英，共同探討行業(yè)最前沿的技術(shù)趨勢、最新的市場動態(tài)，并分享最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品，幫助展商把握最新電子制造行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)及前沿資訊。

ICPF封測展聚焦新機(jī)遇，引領(lǐng)封測新紀(jì)元

隨著國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場需求的日益增長，2030年全球乘用車市場新能源的滲透率將達(dá)50%，這一趨勢將為碳化硅器件市場帶來爆發(fā)式增長機(jī)遇；同時，半導(dǎo)體封測材料和設(shè)備不斷升級迭代，功率半導(dǎo)體封測市場面臨著機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面，市場開拓、產(chǎn)業(yè)鏈更新等發(fā)展需求迫在眉睫。

半導(dǎo)體封裝技術(shù)展IC Packaging Fair（以下簡稱ICPF），作為引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮和推動創(chuàng)新的領(lǐng)先陣地，主辦方強(qiáng)勢聚焦IGBT& SiC模塊封測工藝線，傾力打造"首個功率半導(dǎo)體封測工藝生產(chǎn)示范區(qū)"，覆蓋從材料、設(shè)計、工藝到設(shè)備的全鏈條生產(chǎn)線，多方位展示行業(yè)內(nèi)的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，推動半導(dǎo)體封測行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)升級，預(yù)計吸引60多家功率半導(dǎo)體封測廠及3000+專業(yè)觀眾進(jìn)行現(xiàn)場交流學(xué)習(xí)。

與之相輔相成的ICPF論壇，更是將這場技術(shù)與創(chuàng)新盛會推向新高度。論壇匯聚頂尖業(yè)界權(quán)威與專家，深入探討“先進(jìn)晶圓制造”“SIP及先進(jìn)封裝”“化合物半導(dǎo)體封裝”最新前沿技術(shù)與發(fā)展，進(jìn)一步揭示行業(yè)發(fā)展的深層邏輯與藍(lán)圖，前瞻性地探索在高增長應(yīng)用領(lǐng)域中的新生意，為參與者帶來無限的商機(jī)與啟迪。

工業(yè)4.0浪潮洶涌，S-Factory為工廠升級注入強(qiáng)勁動力

從PCBA印制電路板組裝、半導(dǎo)體封裝測試到后端自動組裝的自動化程度越來越高，智能工廠及自動化技術(shù)的廣泛應(yīng)用已成為各行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。我國政府為加快制造業(yè)智能化升級轉(zhuǎn)型，相繼出臺“以舊換新”“新質(zhì)生產(chǎn)力”等一系列政策扶持，預(yù)計到2028年，我國智慧工廠行業(yè)市場規(guī)模將迅猛增長至18550億元， 智能工廠及自動化將邁入前所未有的高速發(fā)展期。

緊抓全球電子制造業(yè)智能化升級轉(zhuǎn)型的黃金機(jī)遇，智能工廠及自動化技術(shù)展覽會Smart Factory & Automation Technology Expo（以下簡稱S-Factory）打造集“走進(jìn)燈塔工廠+展品展示+高端會議”于一體的多元化、高效商貿(mào)對接平臺，更憑借其豐富的商務(wù)自有資源與智能制造和數(shù)字化的標(biāo)桿企業(yè)緊密合作，攜手開展走進(jìn)燈塔工廠系列活動，為業(yè)界提供一次深度商業(yè)學(xué)習(xí)的機(jī)會，從而推動更多企業(yè)邁向智能化及自動化工廠的發(fā)展道路。不僅如此，NEPCON首次隆重推出“高管專享午宴”社交圈層活動，專為業(yè)界精英與企業(yè)核心決策層打造零距離交流平臺，助力開啟業(yè)務(wù)發(fā)展的無限可能。

同時，S-Factory開展智能工廠及自動化等一系列專題論壇，聚焦倉儲、信息化管理、高增長行業(yè)應(yīng)用、工業(yè)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、自動化管理等工業(yè)技術(shù)及創(chuàng)新解決方案，為企業(yè)提供洞察行業(yè)智能化及自動化新趨勢的重要窗口，助力企業(yè)探索自動化和智能化升級轉(zhuǎn)型，更好促進(jìn)同期八展的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造&半導(dǎo)體封裝測試、汽車生產(chǎn)制造、顯示產(chǎn)品生產(chǎn)制造、新材料生產(chǎn)制造等1,600+專用設(shè)備廠商企業(yè)降本增效，互利共贏，為制造業(yè)發(fā)展注入新的活力和商機(jī)。

海外采購風(fēng)暴再起，NEPCON助力掘金全球市場

國內(nèi)市場需求復(fù)蘇回暖，海外市場需求也隨著全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)而不斷攀升，有利的商業(yè)環(huán)境和政策支持促進(jìn)手機(jī)制造、鋰電池制造、半導(dǎo)體制造等各國EMS大廠爭相在越南、馬來西亞、泰國以及墨西哥等熱門目的地建廠開展業(yè)務(wù)，無限海外市場機(jī)遇一觸即發(fā)。NEPCON ASIA 2024敏銳捕捉行業(yè)風(fēng)向，舉辦海外專場采購會，邀請2,000+名海外采購代表團(tuán)，助力展商與海外市場建立聯(lián)系，面對面對接需求，實(shí)現(xiàn)海內(nèi)外市場合作共贏。

為進(jìn)一步打破信息差及貿(mào)易壁壘，幫助展商了解海外市場政策及買家需求，NEPCON ASIA攜手海外協(xié)會、領(lǐng)館商會、投資局等海外權(quán)威機(jī)構(gòu)及大咖嘉賓，舉辦國家日系列活動暨中英雙語技術(shù)研討會，加深海內(nèi)外市場及政策了解，將海外商機(jī)轉(zhuǎn)化為實(shí)際成果，真正推動PCBA最新技術(shù)、最新設(shè)備及中國品質(zhì)邁入國際視野。

NEPCON ASIA 2024與勵展旗下汽車、電子、顯示屏、新材料四大產(chǎn)業(yè)旗艦展同期舉行，打造160,000平方米的超級展覽盛宴，數(shù)百家海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，預(yù)計將整合帶來150,000名專業(yè)觀眾，無限海量商機(jī)，一觸即發(fā)，不容錯過！

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