4月22-24日NEPCON China上海世博展覽館邀您共探先進(jìn)電子制造及沉浸式技術(shù)探秘場域

全球電子制造業(yè)正站在新一輪技術(shù)革命的風(fēng)口浪尖。當(dāng)人工智能重塑生產(chǎn)邏輯、新能源重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)、智能終端催生場景革命，產(chǎn)業(yè)變革浪潮已勢不可擋。作為電子制造領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，第三十三屆NEPCON China中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于4月22-24日在上海世博展覽館震撼啟幕。

本屆展會(huì)以“電子制造新商機(jī)”為年度主題，匯聚全球電路板組裝供應(yīng)商，展示覆蓋先進(jìn)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等多個(gè)應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案與前沿技術(shù)成果，通過沉浸式場景體驗(yàn)、思想碰撞、獎(jiǎng)項(xiàng)發(fā)布與產(chǎn)業(yè)對接，為中國乃至全球電子制造業(yè)勾勒未來發(fā)展路線圖。

頭部企業(yè)創(chuàng)新集結(jié)，共探先進(jìn)電子制造

全球制造業(yè)效率革命浪潮下，技術(shù)亮點(diǎn)集中爆發(fā)。YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、Schunk、Universa Robots、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox等超20家全球知名品牌原廠在NEPCON China獨(dú)家展示有關(guān)貼片、焊接、測試、印刷、機(jī)器人、分板等新技術(shù)及應(yīng)用案例分享，啟迪行業(yè)人員無限靈感與創(chuàng)新。

煥新集結(jié)，以全新姿態(tài)詮釋電子行業(yè)的無限可能！超百家全新展商即將精彩登場，展示高精度貼裝、柔性產(chǎn)線及智能檢測"黑科技"等前沿設(shè)備及技術(shù)，完善從設(shè)備到系統(tǒng)的一站式升級方案，感受到電子制造行業(yè)的新血液與驚喜。

同時(shí)，本屆展會(huì)集結(jié)KIC、銳德熱力、德律、日聯(lián)科技、三捷、伊賽侖特、板石智能、蔚視科等眾多企業(yè)的首發(fā)新品，涵蓋人工智能、汽車電子、機(jī)器人、智能制造、半導(dǎo)體封裝等應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化升級，促進(jìn)企業(yè)降本增效。

聚焦汽車電子、低空飛行、人形機(jī)器人，以場景化締造智慧新機(jī)遇

2025年，汽車電子行業(yè)將受到車輛架構(gòu)變化、自動(dòng)駕駛發(fā)展、庫存趨勢等因素的影響，汽車制造商正在加強(qiáng)供應(yīng)鏈，采用先進(jìn)技術(shù)，并優(yōu)先考慮可持續(xù)實(shí)踐。NEPCON China 2025打造沉浸式體驗(yàn)區(qū)構(gòu)建起三大未來產(chǎn)業(yè)場景，讓觀眾零距離觸摸科技前沿與革新。

NEPCON China 2025打造沉浸式體驗(yàn)區(qū)構(gòu)建起三大未來產(chǎn)業(yè)場景，讓觀眾零距離觸摸科技前沿與革新。其中NEPCON汽車電子&低空飛行核心零部件拆解區(qū)集中展示智能感知、低空飛行、智能座艙領(lǐng)域的超20個(gè)核心零部件，現(xiàn)場神秘新車零距離體驗(yàn)。本屆展會(huì)更是特邀來自極氪、銀基、西格邁、科士達(dá)、同濟(jì)大學(xué)、鐳神、工信部五所、大陸等企業(yè)的30位頂尖專家，分享汽車電子與低空飛行的前沿技術(shù)與應(yīng)用。

今年作為人形機(jī)器人量產(chǎn)元年，產(chǎn)業(yè)鏈崛起在即。人形機(jī)器人核心零部件拆解區(qū)采用"5款人形機(jī)器人本體+超20個(gè)核心零部件+具身智能互動(dòng)"形式，從零部件到智能交互，集聚來自微億智造、強(qiáng)腦科技、歐司朗、穹徹智能、喆塔科技、PMP、愛芯元智等頭部企業(yè)的近20位專家與參觀者將共同探討關(guān)鍵技術(shù)突破，全面揭秘電子制造行業(yè)與人形機(jī)器人的融合應(yīng)用，感受具身智能技術(shù)帶來的產(chǎn)業(yè)變革，助力企業(yè)快人一步贏領(lǐng)新賽道。 

升級打造半導(dǎo)體封測工藝示范展示線，沉浸式體驗(yàn)“芯”崛起

據(jù)Verified Market Reports，2024年全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模為3.42億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長至3.55億美元，并在2025-2034年間以4.12%的復(fù)合年增長率持續(xù)增長，到2034年達(dá)到5.69億美元。

IC Packaging Fair 2025封裝技術(shù)展覽會(huì)匯聚韓華、中科同幟、尚進(jìn)、微組、思立康、路遠(yuǎn)、鴻騏芯、快克芯等知名企業(yè)，攜50臺(tái)半導(dǎo)體封測設(shè)備及材料集中展示，讓觀眾沉浸式體驗(yàn)半導(dǎo)體器件封測制程。展會(huì)通過會(huì)議+專家對話+賽事活動(dòng)的形式，圍繞光電融合及高速光通模組封測、2.5D和3D及先進(jìn)封裝技術(shù)、ICPF 功率半導(dǎo)體技術(shù)，邀請齊力半導(dǎo)體、晶通、銳德熱力、鴻騏芯、環(huán)旭、銳杰微、清純半導(dǎo)體、士蘭微、斯貝亞等超30位半導(dǎo)體行業(yè)專家，與行業(yè)精英共探更多創(chuàng)新與合作的新契機(jī)。

此外，特邀來自全球頂尖知名會(huì)計(jì)師事務(wù)所，擁有20 年豐富從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深國際關(guān)稅分析專家，現(xiàn)場剖析中美貿(mào)易戰(zhàn)對電子制造行業(yè)關(guān)稅影響，為企業(yè)提供極具價(jià)值的借鑒與思考。

自動(dòng)化、靜電防護(hù)，助力生產(chǎn)模式智能化升級

Gartner預(yù)測，到2025年，全球范圍內(nèi)超自動(dòng)化市場規(guī)模將達(dá)到8600億美元，年復(fù)合增長率為12.3%。隨著企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型加速，我國超自動(dòng)化市場規(guī)模將持續(xù)高速增長，進(jìn)入加速布局周期。

同期展會(huì)S-Factory Expo智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)匯聚超30家日本自動(dòng)化配套企業(yè)帶來全球首發(fā)設(shè)備與材料，以及SICK、優(yōu)傲、優(yōu)倍、發(fā)那科等頭部企業(yè)隆重登場，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)模式智能化升級。

同時(shí)，中國靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展及電子潔凈專區(qū)攜60家企業(yè)現(xiàn)場首發(fā)專利，包括：凱仕德、騰甲、兆材、科高靜、恒升、晨隆等，舉辦中國電子工業(yè)靜電防護(hù)2025專業(yè)論壇及技術(shù)沙龍系列活動(dòng)，共同推動(dòng)防靜電技術(shù)的普及與創(chuàng)新，為中國電子工業(yè)的安全與可持續(xù)發(fā)展注入新動(dòng)能。

超100位行業(yè)領(lǐng)袖蒞臨4大主題，23場活動(dòng)，其中10個(gè)全新活動(dòng)

NEPCON China 2025涵蓋先進(jìn)電子制造、半導(dǎo)體技術(shù)、汽車電子、新能源、人形機(jī)器人、低空飛行及人工智能熱門領(lǐng)域，6個(gè)現(xiàn)場發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)，10個(gè)現(xiàn)場發(fā)布新技術(shù)，超100位行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖分享前沿洞見與電子制造創(chuàng)新應(yīng)用成果，共同探討未來趨勢，引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)向。

NEPCON智能汽車域控與激光雷達(dá)創(chuàng)新制造技術(shù)論壇將邀請上汽集團(tuán)、上海工程技術(shù)大學(xué)、速騰聚創(chuàng)、華域汽車系統(tǒng)、北汽研發(fā)總院、吉利汽車等全球頭部企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人，深入探討域控制器與激光雷達(dá)的技術(shù)突破與創(chuàng)新應(yīng)用，為汽車電子工程師、研發(fā)人員及行業(yè)決策者帶來前沿技術(shù)洞察與創(chuàng)新應(yīng)用案例，助力智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展。

而針對新能源領(lǐng)域，NEPCON新能源先進(jìn)技術(shù)與新型儲(chǔ)能多元化技術(shù)論壇特邀中歐碳中和、上海交通大學(xué)ESG研究院、施耐德電、中天科技、開勒新能源、遠(yuǎn)景能源、馳庫新能源、特來電新能源等八位行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)專家，聚焦新型儲(chǔ)能技術(shù)的多元化發(fā)展路徑，分享先進(jìn)儲(chǔ)能材料與系統(tǒng)集成的新成果，為新能源行業(yè)從業(yè)者、科研人員及投資者提供創(chuàng)新思路與商業(yè)化解決方案，推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展。

同時(shí)，NEPCON峰會(huì)：AI賦能電子制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)和生成式AI下智能生產(chǎn)及大數(shù)據(jù)制造論壇，聚焦AI賦能先進(jìn)電子制造，分享新成果、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展方向，邀請中國信息通信研究院、IBM、聯(lián)想、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、庫力索法等行業(yè)專家及終端企業(yè)代表，為電子制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級提供前沿洞察與實(shí)踐路徑。

全球商機(jī)涌動(dòng)，400+國際買家對接

為深耕東南亞新興市場，展會(huì)集結(jié) 50 家越南本土制造企業(yè)及 20家泰國本土制造企業(yè)，重磅打造越南、泰國國家日主題活動(dòng)。通過技術(shù)沙龍、商貿(mào)對接、工廠實(shí)地參訪等多元形式，深度解析當(dāng)?shù)匦枨笈c投資機(jī)遇，探索更多新技術(shù)、新合作，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新與全球化發(fā)展。

同期舉辦SMTA國際專家對話，特邀海外專家TechLead公司高級管理董事、波特蘭大學(xué)全球行政領(lǐng)導(dǎo)MBA項(xiàng)目主任Charles E.Bauer 博士，開展中美大咖巔峰對話，破解行業(yè)趨勢密碼，助力企業(yè)構(gòu)建國際視野。

觀眾預(yù)登記通道倒計(jì)時(shí)7天！完成預(yù)登記可享免排隊(duì)入場，把握商機(jī)就從NEPCON China 2025開始！

4月22-24日讓我們相約上海世博展覽館，共同見證制造新未來！

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